EUVL芯片制作如何运作

硅一直是世界技术繁荣的核心，近半个世纪微处理器制造商几乎已经挤出了生命。当前用于制造微处理器的技术将在2005年左右开始达到其极限。当时，芯片制造商将不得不寻找其他技术来填补更多晶体管进入硅以创建更强大的芯片。许多已经在看极端脉络膜光刻（euvl）至少直到十年结束时延长硅的寿命。

当前用于将越来越多晶体管包装到芯片上的过程称为深脉冲光刻，这是一种像摄影的技术光通过镜头在硅晶片上雕刻电路图案。制造商担心该技术可能很快就会出现问题，因为物理学定律干预。

使用极端脉络膜（EUV）硅晶片中雕刻晶体管的光将导致微处理器的速度比当今最强大的芯片快100倍，并且存储容量相似的记忆芯片。在本文中，您将了解用于制作芯片的当前光刻技术，以及如何从2007年左右开始将更多的晶体管挤入芯片上。